Acquistare MT38W201DAA033JZZI.X68 TR con BYCHPS
Acquista con garanzia
MT38W201DAA033JZZI.X68 TR
- Modello di prodotti:
- MT38W201DAA033JZZI.X68 TR
- fabbricante:
- Micron Technology
- Descrizione:
- MCP 5MX16 PLASTIC 2.0V IND TEMP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14103 Pieces
- Scheda dati:
- MT38W201DAA033JZZI.X68 TR.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MT38W201DAA033JZZI.X68 TR, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MT38W201DAA033JZZI.X68 TR via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Serie: | * |
|---|---|
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| codice articolo del costruttore: | MT38W201DAA033JZZI.X68 TR |
| Descrizione: | MCP 5MX16 PLASTIC 2.0V IND TEMP |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MT38W201DAA033JZZI.X68 TR
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
MT38W201DAA033JZZI.X68 | Micron Technology Inc. | MCP 5MX16 PLASTIC 2.0V IND | Inchiesta |
|
MT38W2011A90YZQXZI.X68 TR | Micron Technology Inc. | MCP 5MX16 PLASTIC VFBGA 1.8V | Inchiesta |
 |
AT27BV1024-90JU | Microchip Technology | IC OTP 1MBIT 90NS 44PLCC | Inchiesta |
 |
CY62256NLL-70ZRXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 256KBIT 70NS 28TSOP | Inchiesta |
 |
MT47H256M4B7-5E:A | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 1GBIT 200MHZ 92FBGA | Inchiesta |
 |
SST39VF3201-70-4I-EKE | Microchip Technology | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP | Inchiesta |
 |
93LC46AX/SN | Microchip Technology | IC EEPROM 1KBIT 2MHZ 8SOIC | Inchiesta |
|
MT38W1011A90YZQXZI.XB8 TR | Micron Technology Inc. | MCP X16 PLASTIC VFBGA 1.8V WIREL | Inchiesta |
 |
AT49F001N-70PI | Microchip Technology | IC FLASH 1MBIT 70NS 32DIP | Inchiesta |
 |
BR24G04FVM-3GTTR | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 4KBIT 400KHZ 8MSOP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers