Acquistare MT42L32M16D1AB-3 WT:A con BYCHPS
Acquista con garanzia
MT42L32M16D1AB-3 WT:A
- Modello di prodotti:
- MT42L32M16D1AB-3 WT:A
- fabbricante:
- Micron Technology
- Descrizione:
- IC SDRAM 512MBIT 333MHZ 121FBGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12644 Pieces
- Scheda dati:
- MT42L32M16D1AB-3 WT:A.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MT42L32M16D1AB-3 WT:A, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MT42L32M16D1AB-3 WT:A via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 1.14 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 121-FBGA (6.5x8) |
| Velocità: | 333MHz |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 121-WFBGA |
| temperatura di esercizio: | -30°C ~ 85°C (TC) |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo di memoria: | Volatile |
| Dimensione della memoria: | 512Mb (32M x 16) |
| Formato di memoria: | DRAM |
| codice articolo del costruttore: | MT42L32M16D1AB-3 WT:A |
| Interfaccia: | Parallel |
| Descrizione: | IC SDRAM 512MBIT 333MHZ 121FBGA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MT42L32M16D1AB-3 WT:A
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
MT42L32M16D1FE-25 IT:A TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 512MBIT 400MHZ FBGA | Inchiesta |
|
MT42L32M16D1U67MWC1 | Micron Technology Inc. | LPDDR2 | Inchiesta |
|
MT42L32M16D1U67MWC2 | Micron Technology Inc. | LPDDR2 | Inchiesta |
|
MT42L32M16D1AB-3 WT:A TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 512MBIT 333MHZ 121FBGA | Inchiesta |
|
MT42L32M16D1FE-25 IT:A | Micron Technology Inc. | LPDDR2 512M 32MX16 FBGA | Inchiesta |
|
MT42L32M16D1AB-25 IT:A TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 512MBIT 400MHZ FBGA | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers