Acquistare MWS2 S105 con BYCHPS
Acquista con garanzia
MWS2 S105
- Modello di prodotti:
- MWS2 S105
- fabbricante:
- Cantherm
- Descrizione:
- TCO 250VAC 20A 110C(230F) RADIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16866 Pieces
- Scheda dati:
- MWS2 S105.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MWS2 S105, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MWS2 S105 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale DC: | - |
|---|---|
| Tensione nominale AC: | 250V |
| Serie: | MWS2 |
| Nominale funzionamento Temperatura: | 110°C (230°F) |
| Contenitore / involucro: | Radial |
| Altri nomi: | MWS2S105 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Limite massimo di temperatura: | 180°C (356°F) |
| codice articolo del costruttore: | MWS2 S105 |
| Temperatura di mantenimento: | 80°C (176°F) |
| Descrizione espansione: | Thermal Cutoff (TCO) 250V AC 20A 110°C (230°F) Radial |
| Descrizione: | TCO 250VAC 20A 110C(230F) RADIAL |
| Valutazione attuale: | 20A |
| Approvazioni: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MWS2 S105
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
MTR1 R145 | Cantherm | TCO 3A 150C RADIAL | Inchiesta |
|
MWS2 S95 | Cantherm | TCO 250VAC 20A 100C(212F) RADIAL | Inchiesta |
|
MWS2 S125 | Cantherm | TCO 20A 130C RADIAL | Inchiesta |
|
MWS2 S138 | Cantherm | TCO 20A 143C RADIAL | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers