Acquistare MXB7846EEE+T con BYCHPS
Acquista con garanzia
MXB7846EEE+T
- Modello di prodotti:
- MXB7846EEE+T
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17502 Pieces
- Scheda dati:
- MXB7846EEE+T.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MXB7846EEE+T, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MXB7846EEE+T via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Temperature Sensor |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 16-QSOP |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Tipo di uscita: | Digital |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | MXB7846EEE+T |
| Interfaccia: | 4-Wire |
| Tipo di ingresso: | Analog |
| Descrizione: | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP |
| Corrente - Alimentazione: | 950µA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MXB7846EEE+T
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
MXB7843EUE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | Inchiesta |
|
MXB7846EUE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | Inchiesta |
 |
QT115A-ISG | Microchip Technology | IC TOUCH SENSOR PROX 8SOIC | Inchiesta |
 |
MXB7843EEE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | Inchiesta |
 |
XR18910ILTR-64 | Exar Corporation | SENSOR | Inchiesta |
|
MXB7846EUE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | Inchiesta |
|
MXB7843EEE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | Inchiesta |
|
MXB7846EEE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | Inchiesta |
|
MXB7843EUE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers