Acquistare NC2D-JPL2-DC3V con BYCHPS
Acquista con garanzia
NC2D-JPL2-DC3V
- Modello di prodotti:
- NC2D-JPL2-DC3V
- fabbricante:
- Panasonic
- Descrizione:
- RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 5A 3V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13933 Pieces
- Scheda dati:
- NC2D-JPL2-DC3V.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per NC2D-JPL2-DC3V, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per NC2D-JPL2-DC3V via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 2.4 VDC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | - |
| Stile di terminazione: | PC Pin |
| Tensione di commutazione: | 250VAC - Max |
| Serie: | NC |
| Tempo di rilascio: | 10ms |
| Tipo di relè: | General Purpose |
| imballaggio: | Tube |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 55°C |
| Tempo di funzionamento: | 20ms |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| codice articolo del costruttore: | NC2D-JPL2-DC3V |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 3VDC Coil Through Hole |
| Descrizione: | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 5A 3V |
| Contatti (Current): | 5A |
| Materiale del contatto: | Silver Nickel (AgNi) |
| Modulo di Contatto: | DPDT (2 Form C) |
| Tensione della bobina: | 3VDC |
| Tipo di bobina: | Latching, Dual Coil |
| Resistenza bobina: | 11.2 Ohms |
| Potenza bobina: | 800 mW |
| corrente bobina: | 266.7mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per NC2D-JPL2-DC3V
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers