Acquistare NCV7718BDQR2G con BYCHPS
Acquista con garanzia
NCV7718BDQR2G
- Modello di prodotti:
- NCV7718BDQR2G
- fabbricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descrizione:
- IC DRIVER HALF BRIDGE HEX 24SSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19414 Pieces
- Scheda dati:
- NCV7718BDQR2G.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per NCV7718BDQR2G, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per NCV7718BDQR2G via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 3.15 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Tensione - Carico: | 5.5 V ~ 28 V |
| Tecnologia: | Power MOSFET |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 24-SSOP-NB-EP |
| Risoluzione del passo: | - |
| Serie: | Automotive, AEC-Q100 |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| Configurazione di uscita: | Half Bridge (6) |
| Altri nomi: | NCV7718BDQR2GOSTR |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Tipo di motore - Stepper: | - |
| Tipo motore - AC, DC: | Brushed DC |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 2 (1 Year) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 26 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | NCV7718BDQR2G |
| Interfaccia: | SPI |
| Funzione: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Descrizione espansione: | Motor Driver Power MOSFET SPI 24-SSOP-NB-EP |
| Descrizione: | IC DRIVER HALF BRIDGE HEX 24SSOP |
| Corrente - Uscita: | 550mA |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per NCV7718BDQR2G
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers