Acquistare NJU7082BV-TE1# con BYCHPS
Acquista con garanzia
NJU7082BV-TE1#
- Modello di prodotti:
- NJU7082BV-TE1#
- fabbricante:
- JRC Corporation / NJRC
- Descrizione:
- IC OPAMP AUDIO 8SSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14664 Pieces
- Scheda dati:
- NJU7082BV-TE1#.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per NJU7082BV-TE1#, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per NJU7082BV-TE1# via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Alimentazione di tensione, singolo / doppio (±): | 2.4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tensione - Offset ingresso: | 10mV |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-SSOP |
| Slew rate: | 1 V/µs |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 8-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Tipo di uscita: | - |
| Altri nomi: | NJU#7082BV-TE1 NJU#7082BV-TE1-ND |
| temperatura di esercizio: | -25°C ~ 75°C |
| Numero di circuiti: | 2 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | NJU7082BV-TE1# |
| Descrizione espansione: | Audio Amplifier 2 Circuit 8-SSOP |
| Descrizione: | IC OPAMP AUDIO 8SSOP |
| Corrente - Alimentazione: | 3mA |
| Corrente - Uscita / Canale: | 30mA |
| Corrente - Polarizzazione ingresso: | 10pA |
| Tipo Amplificatore: | Audio |
| -3 dB Larghezza di banda: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per NJU7082BV-TE1#
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers