Acquistare NLAS3158MNR2G con BYCHPS
Acquista con garanzia
NLAS3158MNR2G
- Modello di prodotti:
- NLAS3158MNR2G
- fabbricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descrizione:
- IC SWITCH DUAL SPDT 12DFN
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18227 Pieces
- Scheda dati:
- NLAS3158MNR2G.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per NLAS3158MNR2G, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per NLAS3158MNR2G via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Alimentazione di tensione, singola (V +): | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Alimentazione di tensione, Dual (V ±): | - |
| Tempo di commutazione (Ton, Toff) (Max): | 5.2ns, 3.5ns |
| Circuito di commutazione: | SPDT |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 12-DFN (3x1) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 12-VFDFN Exposed Pad |
| Altri nomi: | NLAS3158MNR2G-ND NLAS3158MNR2GOSTR |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Resistenza sullo stato (Max): | 13 Ohm |
| Numero di circuiti: | 2 |
| Circuito di Multiplexer / Demultiplexer: | 2:1 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 21 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | NLAS3158MNR2G |
| Descrizione espansione: | 2 Circuit IC Switch 2:1 13 Ohm 12-DFN (3x1) |
| Descrizione: | IC SWITCH DUAL SPDT 12DFN |
| Corrente - perdita (IS (disattivato)) (massimo): | 100nA |
| crosstalk: | -54dB @ 10MHz |
| Iniezione di carica: | 7pC |
| Corrispondenza canale-canale (ΔRon): | 150 mOhm |
| Capacità canale (CS (disattivato), CD (disattivato): | 2.3pF |
| -3 dB Larghezza di banda: | 250MHz |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per NLAS3158MNR2G
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers