Acquistare NLV25T-3R3J-PFD con BYCHPS
Acquista con garanzia
NLV25T-3R3J-PFD
- Modello di prodotti:
- NLV25T-3R3J-PFD
- fabbricante:
- TDK Corporation
- Descrizione:
- FIXED IND 3.3UH 185MA 1.9 OHM
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13684 Pieces
- Scheda dati:
- NLV25T-3R3J-PFD.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per NLV25T-3R3J-PFD, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per NLV25T-3R3J-PFD via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Wirewound |
|---|---|
| Tolleranza: | ±5% |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 1008 (2520 Metric) |
| Dimensioni / Dimension: | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
| Schermatura: | Unshielded |
| Serie: | NLV-PFD |
| Giudizi: | AEC-Q200 |
| Q alla frequenza: | 30 @ 7.96MHz |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 1008 (2520 Metric) |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale - Nucleo: | Ferrite |
| Produttore tempi di consegna standard: | 14 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | NLV25T-3R3J-PFD |
| Induttanza: | 3.3µH |
| Altezza - In sede (max): | 0.075" (1.90mm) |
| Frequenza - Prova: | 7.96MHz |
| Frequenza - Autorisonante: | 55MHz |
| Descrizione espansione: | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 185mA 1.9 Ohm Max 1008 (2520 Metric) |
| Descrizione: | FIXED IND 3.3UH 185MA 1.9 OHM |
| Resistenza cc (DCR): | 1.9 Ohm Max |
| Valutazione attuale: | 185mA |
| Corrente - saturazione: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per NLV25T-3R3J-PFD
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers