Acquistare NLV74HC11ADR2G con BYCHPS
Acquista con garanzia
NLV74HC11ADR2G
- Modello di prodotti:
- NLV74HC11ADR2G
- fabbricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descrizione:
- IC GATE AND 3INPUT 14SOIC
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15506 Pieces
- Scheda dati:
- NLV74HC11ADR2G.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per NLV74HC11ADR2G, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per NLV74HC11ADR2G via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 14-SOIC |
| Serie: | Automotive, AEC-Q100, 74HC |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Numero di ingressi: | 3 |
| Numero di circuiti: | 3 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Ritardo di propagazione @ V, Max CL: | 25ns @ 6V, 50pF |
| Produttore tempi di consegna standard: | 4 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | NLV74HC11ADR2G |
| Tipo Logic: | AND Gate |
| Livello logico - Basso: | 0.5 V ~ 1.8 V |
| Livello logico - Alto: | 1.5 V ~ 4.2 V |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | AND Gate IC 3 Channel 14-SOIC |
| Descrizione: | IC GATE AND 3INPUT 14SOIC |
| Corrente - Di riposo (max): | 1µA |
| Corrente - uscita alta, bassa: | 5.2mA, 5.2mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per NLV74HC11ADR2G
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers