Acquistare NPVV477M004R0003 con BYCHPS
Acquista con garanzia
NPVV477M004R0003
- Modello di prodotti:
- NPVV477M004R0003
- fabbricante:
- AVX Corporation
- Descrizione:
- CAP NIOB OXIDE 470UF 20% 4V 2924
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16881 Pieces
- Scheda dati:
- NPVV477M004R0003.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per NPVV477M004R0003, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per NPVV477M004R0003 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 4V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 2924 (7361 Metric) |
| Dimensioni / Dimension: | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
| Serie: | CoreCap® NPV |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 2924 (7361 Metric) |
| Altri nomi: | 478-6243-2 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 14 Weeks |
| Codice dimensioni produttore: | V |
| codice articolo del costruttore: | NPVV477M004R0003 |
| Altezza - In sede (max): | 0.148" (3.75mm) |
| Caratteristiche: | Low ESR Multi-anode |
| Descrizione espansione: | 470µF Niobium Oxide Capacitor 4V 2924 (7361 Metric) 3 mOhm ESR |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 3 mOhm |
| Fattore di dissipazione: | 6% |
| Descrizione: | CAP NIOB OXIDE 470UF 20% 4V 2924 |
| Corrente - Dispersione: | 37.6µA |
| Capacità: | 470µF |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per NPVV477M004R0003
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
NOSY337M001R0100 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 330UF 20% 1.8V 2917 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers