Acquistare OMAP2530CZAC330 con BYCHPS
Acquista con garanzia
OMAP2530CZAC330
- Modello di prodotti:
- OMAP2530CZAC330
- fabbricante:
- Descrizione:
- IC MICROPROCESSOR 80TQFP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14834 Pieces
- Scheda dati:
- OMAP2530CZAC330.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per OMAP2530CZAC330, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per OMAP2530CZAC330 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Contenitore dispositivo fornitore: | - |
|---|---|
| Serie: | * |
| Contenitore / involucro: | - |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 17 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | OMAP2530CZAC330 |
| Descrizione espansione: | Microprocessor IC * |
| Descrizione: | IC MICROPROCESSOR 80TQFP |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per OMAP2530CZAC330
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
|
OMAP2531BZAC400 | Texas Instruments | IC MICROPROCESSOR 80TQFP | Inchiesta |
|
OMAP2531BZAC330 | Texas Instruments | IC MICROPROCESSOR 80TQFP | Inchiesta |
|
OMAP2530CZAC450 | Texas Instruments | IC MICROPROCESSOR 80TQFP | Inchiesta |
|
OMAP2530CZAC400 | Texas Instruments | IC MICROPROCESSOR 80TQFP | Inchiesta |
 |
MCIMX515DJM8CR2 | NXP USA Inc. | IC MPU I.MX51 800MHZ 529BGA | Inchiesta |
|
OMAP2531BZAC400CSC | Texas Instruments | IC MICROPROCESSOR 80TQFP | Inchiesta |
 |
MPC8358VVADDE | NXP USA Inc. | IC MPU MPC83XX 266MHZ 740TBGA | Inchiesta |
 |
MPC8255AVVPIBB | NXP USA Inc. | IC MPU MPC82XX 300MHZ 408TBGA | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers