Acquistare PAM2320BECADJR con BYCHPS
Acquista con garanzia
PAM2320BECADJR
- Modello di prodotti:
- PAM2320BECADJR
- fabbricante:
- Diodes Incorporated
- Descrizione:
- IC REG BUCK ADJ 3A SYNC 8SOIC
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18017 Pieces
- Scheda dati:
- PAM2320BECADJR.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per PAM2320BECADJR, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per PAM2320BECADJR via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Uscita (min / fissa): | 0.6V |
|---|---|
| Tensione - uscita (max): | 5.5V |
| Tensione - Ingresso (min): | 2.7V |
| Tensione - Ingresso (max): | 5.5V |
| Topologia: | Buck |
| raddrizzatore sincrono: | Yes |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-PSOP |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| Tipo di uscita: | Adjustable |
| Configurazione di uscita: | Positive |
| Altri nomi: | PAM2320BECADJRDI PAM2320BECADJRDI-ND PAM2320BECADJRDITR |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Numero di uscite: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 17 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | PAM2320BECADJR |
| Funzione: | Step-Down |
| Frequenza - commutazione: | 1.5MHz |
| Descrizione espansione: | Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 0.6V 1 Output 3A 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| Descrizione: | IC REG BUCK ADJ 3A SYNC 8SOIC |
| Corrente - Uscita: | 3A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per PAM2320BECADJR
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers