Acquistare PCA6107DW con BYCHPS
Acquista con garanzia
PCA6107DW
- Modello di prodotti:
- PCA6107DW
- fabbricante:
- Descrizione:
- IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13019 Pieces
- Scheda dati:
- PCA6107DW.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per PCA6107DW, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per PCA6107DW via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 2.3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 18-SOIC |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Tipo di uscita: | Open Drain, Push-Pull |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Numero di I / O: | 8 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 2 (1 Year) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 2 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | PCA6107DW |
| uscita di interrupt: | Yes |
| Interfaccia: | I²C, SMBus |
| Caratteristiche: | POR |
| Descrizione espansione: | I/O Expander 8 I²C, SMBus 18-SOIC |
| Descrizione: | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC |
| Corrente - Sorgente / Sorgente di uscita: | 10mA, 25mA |
| Frequenza dell'orologio: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per PCA6107DW
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
IS82C55A-5 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC | Inchiesta |
|
PCA6107DWG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC | Inchiesta |
|
PCA6107DWR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC | Inchiesta |
|
PCA9554PWR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers