Acquistare PF0552.472NL con BYCHPS
Acquista con garanzia
PF0552.472NL
- Modello di prodotti:
- PF0552.472NL
- fabbricante:
- Pulse Electronics Corporation
- Descrizione:
- FIXED IND ARRAY 4.7UH 7.18A
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13142 Pieces
- Scheda dati:
- PF0552.472NL.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per PF0552.472NL, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per PF0552.472NL via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tolleranza: | ±20% |
|---|---|
| Induttanza di prova - collegata in serie: | 21µH |
| Dimensioni / Dimension: | 0.492" L x 0.492" W (12.50mm x 12.50mm) |
| Schermatura: | Shielded |
| Serie: | PF0552NL |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | Nonstandard |
| Altri nomi: | 553-3629 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Numero di spire: | 2 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 9 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | PF0552.472NL |
| Induttanza - Collegamento in parallelo: | 5.3µH |
| Altezza: | 0.236" (6.00mm) |
| Descrizione espansione: | Shielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 9.2 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| Descrizione: | FIXED IND ARRAY 4.7UH 7.18A |
| Resistenza DC (DCR) - Serie: | 37 mOhm Max |
| Resistenza DC (DCR) - Parallelo: | 9.2 mOhm Max |
| Saturazione attuale - Serie: | 4.9A |
| Saturazione attuale - Parallelo: | 9.8A |
| Corrente nominale - Serie: | 4.3A |
| Corrente nominale - parallela: | 8.5A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per PF0552.472NL
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers