Acquistare PGA450TPWRQ1 con BYCHPS
Acquista con garanzia
PGA450TPWRQ1
- Modello di prodotti:
- PGA450TPWRQ1
- fabbricante:
- Descrizione:
- IC SENSOR SIGNAL COND 28TSSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17062 Pieces
- Scheda dati:
- PGA450TPWRQ1.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per PGA450TPWRQ1, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per PGA450TPWRQ1 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Signal Conditioner |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 28-TSSOP |
| Serie: | Automotive, AEC-Q100 |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Tipo di uscita: | - |
| Altri nomi: | 296-36711-2 PGA450TPWRQ1-ND |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 2 (1 Year) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | PGA450TPWRQ1 |
| Interfaccia: | SPI |
| Tipo di ingresso: | - |
| Descrizione: | IC SENSOR SIGNAL COND 28TSSOP |
| Corrente - Alimentazione: | 15mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per PGA450TPWRQ1
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
AD7151BRMZ | Analog Devices Inc. | IC CAP CONV 1CH ULT LP 10MSOP | Inchiesta |
 |
MAX35104ETL+T | Maxim Integrated | TIME-TO-DIGITAL CONVERTER WITH G | Inchiesta |
 |
AK8980 | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE SENSOR | Inchiesta |
 |
MAX6682MUA+T | Maxim Integrated | IC THERMISTOR TO DGTL 8UMAX | Inchiesta |
 |
AD8495ARMZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 8MSOP | Inchiesta |
 |
RE46C107E16F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 16DIP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers