Acquistare PGA970QPHPR con BYCHPS
Acquista con garanzia
PGA970QPHPR
- Modello di prodotti:
- PGA970QPHPR
- fabbricante:
- Descrizione:
- IC SGNL CONDITIONER LVDT 48HTQFP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14486 Pieces
- Scheda dati:
- PGA970QPHPR.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per PGA970QPHPR, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per PGA970QPHPR via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Signal Conditioner |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 48-HTQFP (7x7) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Original-Reel® |
| Contenitore / involucro: | 48-TQFP Exposed Pad |
| Tipo di uscita: | - |
| Altri nomi: | 296-45349-6 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 15 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | PGA970QPHPR |
| Interfaccia: | SPI |
| Tipo di ingresso: | - |
| Descrizione: | IC SGNL CONDITIONER LVDT 48HTQFP |
| Corrente - Alimentazione: | 12.5mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per PGA970QPHPR
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
|
XTR110KU | Texas Instruments | IC V TO I CONVERTER/XMTR 16 SOIC | Inchiesta |
 |
MAX6691MUB+ | Maxim Integrated | IC TEMP-TO-PULSE WIDTH 10-UMAX | Inchiesta |
 |
SX8724E082TRT | Semtech Corporation | IC DAS PRESSURE/TEMP SENS 16MLPQ | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers