Acquistare PI6ULS5V9306ZEEX con BYCHPS
Acquista con garanzia
PI6ULS5V9306ZEEX
- Modello di prodotti:
- PI6ULS5V9306ZEEX
- fabbricante:
- Diodes Incorporated
- Descrizione:
- IC TRANSLATOR BIDIR 8TDFN
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13951 Pieces
- Scheda dati:
- PI6ULS5V9306ZEEX.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per PI6ULS5V9306ZEEX, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per PI6ULS5V9306ZEEX via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - VCCB: | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tensione - VCCA: | 1 V ~ 3.3 V |
| Tipo di traduttore: | Voltage Level |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-TDFN (2x3) |
| Serie: | ULS |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Tipo di uscita: | Open Drain |
| Segnale di uscita: | - |
| Altri nomi: | PI6ULS5V9306ZEEXTR |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Numero di circuiti: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | PI6ULS5V9306ZEEX |
| Segnale di ingresso: | - |
| Caratteristiche: | Auto-Direction Sensing |
| Descrizione espansione: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 2 Channel 8-TDFN (2x3) |
| Descrizione: | IC TRANSLATOR BIDIR 8TDFN |
| Data Rate: | - |
| Canali per circuito: | 2 |
| Base-Emitter Tensione di saturazione (max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per PI6ULS5V9306ZEEX
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers