Acquistare PIC18F26K22-I/ML con BYCHPS
Acquista con garanzia
PIC18F26K22-I/ML
- Modello di prodotti:
- PIC18F26K22-I/ML
- fabbricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descrizione:
- IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28QFN
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16673 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per PIC18F26K22-I/ML, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per PIC18F26K22-I/ML via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd): | 2.3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 28-QFN (6x6) |
| Velocità: | 64MHz |
| Serie: | PIC® XLP™ 18K |
| Dimensioni RAM: | 3.8K x 8 |
| Tipo di memoria di programma: | FLASH |
| Dimensioni memoria programma: | 64KB (32K x 16) |
| Periferiche: | Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 28-VQFN Exposed Pad |
| Altri nomi: | PIC18F26K22IML |
| Tipo oscillatore: | Internal |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Numero di I / O: | 24 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 16 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | PIC18F26K22-I/ML |
| Descrizione espansione: | PIC PIC® XLP™ 18K Microcontroller IC 8-Bit 64MHz 64KB (32K x 16) FLASH 28-QFN (6x6) |
| Dimensioni EEPROM: | 1K x 8 |
| Descrizione: | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28QFN |
| convertitori di dati: | A/D 19x10b |
| Dimensione nucleo: | 8-Bit |
| core Processor: | PIC |
| Connettività: | I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per PIC18F26K22-I/ML
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers