Acquistare PP200B060 con BYCHPS
Acquista con garanzia
PP200B060
- Modello di prodotti:
- PP200B060
- fabbricante:
- Powerex, Inc.
- Descrizione:
- IGBT ASSEMBLY HBRIDGE 600V 200A
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 13664 Pieces
- Scheda dati:
- PP200B060.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per PP200B060, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per PP200B060 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Isolamento: | 2500VDC |
|---|---|
| Voltaggio: | 600V |
| Digitare: | IGBT |
| Serie: | - |
| Contenitore / involucro: | Power Module |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | PP200B060 |
| Descrizione espansione: | Power Driver Module IGBT H-Bridge Inverter 600V 200A Power Module |
| Descrizione: | IGBT ASSEMBLY HBRIDGE 600V 200A |
| attuale: | 200A |
| Configurazione: | H-Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per PP200B060
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
PS11012 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 4A | Inchiesta |
|
PP200T120 | Powerex Inc. | IGBT ASSY 3-PHASE 1200V 200A | Inchiesta |
 |
FSBB30CH60D | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMPA | Inchiesta |
|
MIG200Q2CSB1X | Powerex Inc. | IPM MOD CMPCT DUAL 1200V 200A | Inchiesta |
 |
FSBS3CH60 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 3A SPMBA | Inchiesta |
|
PP200B120 | Powerex Inc. | IGBT ASSY H-BRIDGE 1200V 200A | Inchiesta |
|
PP200T060 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3-PHASE 600V 200A | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers