Acquistare PS21661-RZ con BYCHPS
Acquista con garanzia
PS21661-RZ
- Modello di prodotti:
- PS21661-RZ
- fabbricante:
- Powerex, Inc.
- Descrizione:
- MOD IPM 600V 3A SIP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19688 Pieces
- Scheda dati:
- PS21661-RZ.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per PS21661-RZ, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per PS21661-RZ via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Isolamento: | 2500VDC |
|---|---|
| Voltaggio: | 600V |
| Digitare: | IGBT |
| Serie: | Intellimod™ |
| Contenitore / involucro: | 35-PowerSIP Module, 29 Leads |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | PS21661-RZ |
| Descrizione espansione: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 3A 35-PowerSIP Module, 29 Leads |
| Descrizione: | MOD IPM 600V 3A SIP |
| attuale: | 3A |
| Configurazione: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per PS21661-RZ
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
FSBB30CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC | Inchiesta |
|
FNA23060 | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 30A INVERTER | Inchiesta |
 |
IRAM256-1567A | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 10A | Inchiesta |
 |
PS21661-FR | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 3A SIP | Inchiesta |
 |
FSB50550A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 2A SPM5P | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers