Acquistare PS51787 con BYCHPS
Acquista con garanzia
PS51787
- Modello di prodotti:
- PS51787
- fabbricante:
- Powerex, Inc.
- Descrizione:
- MOD DIP PFC 20A 600V MINI-DIP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16069 Pieces
- Scheda dati:
- PS51787.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per PS51787, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per PS51787 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Isolamento: | 2500Vrms |
|---|---|
| Voltaggio: | 600V |
| Digitare: | IGBT |
| Serie: | Intellimod™ |
| Contenitore / involucro: | 38-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm) |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 18 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | PS51787 |
| Descrizione espansione: | Power Driver Module IGBT 1 Phase Inverter 600V 20A 38-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm) |
| Descrizione: | MOD DIP PFC 20A 600V MINI-DIP |
| attuale: | 20A |
| Configurazione: | 1 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per PS51787
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
PS51789 | Powerex Inc. | MOD DIP PFC 30A 600V MINI-DIP | Inchiesta |
|
PM300DV1A120 | Powerex Inc. | MOD IPM V1 DUAL 300A 1200V | Inchiesta |
 |
IKCM10H60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | Inchiesta |
|
PM50B4L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 50A 600V | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers