Acquistare PSM03S93E5-A con BYCHPS
Acquista con garanzia
PSM03S93E5-A
- Modello di prodotti:
- PSM03S93E5-A
- fabbricante:
- Powerex, Inc.
- Descrizione:
- MOD IPM 6-PAC 3A 500V DIP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13762 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per PSM03S93E5-A, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per PSM03S93E5-A via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Isolamento: | 1500Vrms |
|---|---|
| Voltaggio: | 500V |
| Digitare: | MOSFET |
| Serie: | - |
| Contenitore / involucro: | 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Altri nomi: | 835-1154 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 18 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | PSM03S93E5-A |
| Descrizione espansione: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 3A 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Descrizione: | MOD IPM 6-PAC 3A 500V DIP |
| attuale: | 3A |
| Configurazione: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per PSM03S93E5-A
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
PP600B120 | Powerex Inc. | IGBT PWR PAC H-BRIDGE 600A 1200V | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers