Acquistare PT2L7TD0 con BYCHPS
Acquista con garanzia
PT2L7TD0
- Modello di prodotti:
- PT2L7TD0
- fabbricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrizione:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 12A 230V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14721 Pieces
- Scheda dati:
- PT2L7TD0.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per PT2L7TD0, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per PT2L7TD0 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 184 VAC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | 69 VAC |
| Stile di terminazione: | Screw Terminal |
| Tensione di commutazione: | 400VAC - Max |
| Serie: | PT, SCHRACK |
| Tipo di relè: | General Purpose with Socket |
| imballaggio: | Bulk |
| Altri nomi: | 9-1415534-4 9-1415534-4-ND 914155344 PB1502 PT2L7TD0-ND |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 70°C |
| Tipo montaggio: | DIN Rail |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 17 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | PT2L7TD0 |
| Caratteristiche: | LED Indicator, Mechanical Indicator, Test Button |
| Descrizione espansione: | General Purpose with Socket Relay DPDT (2 Form C) 230VAC Coil DIN Rail |
| Descrizione: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 12A 230V |
| Contatti (Current): | 12A |
| Materiale del contatto: | Silver Nickel (AgNi) |
| Modulo di Contatto: | DPDT (2 Form C) |
| Tensione della bobina: | 230VAC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | 19.47 kOhms |
| Potenza bobina: | 1 VA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per PT2L7TD0
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers