Acquistare PVM-10V221MG70E-R2 con BYCHPS
Acquista con garanzia
PVM-10V221MG70E-R2
- Modello di prodotti:
- PVM-10V221MG70E-R2
- fabbricante:
- Elna America
- Descrizione:
- CAP ALUM POLY 220UF 20% 10V SMD
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19725 Pieces
- Scheda dati:
- PVM-10V221MG70E-R2.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per PVM-10V221MG70E-R2, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per PVM-10V221MG70E-R2 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale: | 10V |
|---|---|
| Digitare: | Polymer |
| Tolleranza: | ±20% |
| Montaggio superficiale Superficie Terreno: | 0.331" L x 0.331" W (8.40mm x 8.40mm) |
| Dimensioni / Dimension: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Serie: | PVM |
| Corrente di ondulazione - bassa frequenza: | - |
| Corrente di ondulazione - alta frequenza: | 3.22A @ 100kHz |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can - SMD |
| Altri nomi: | 604-1193-2 PVM10V221MG70ER2 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 18 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | PVM-10V221MG70E-R2 |
| Durata alla temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Distanza conduttori: | - |
| Impedenza: | 1.25 Ohm |
| Altezza - In sede (max): | 0.276" (7.00mm) |
| Descrizione espansione: | 220µF ±20% 10V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 21 mOhm 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 21 mOhm |
| Descrizione: | CAP ALUM POLY 220UF 20% 10V SMD |
| Capacità: | 220µF |
| applicazioni: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per PVM-10V221MG70E-R2
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers