Acquistare R10-E2X4-V185 con BYCHPS
Acquista con garanzia
R10-E2X4-V185
- Modello di prodotti:
- R10-E2X4-V185
- fabbricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrizione:
- RELAY GEN PURPOSE 4PDT 5A 12V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15721 Pieces
- Scheda dati:
- R10-E2X4-V185.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per R10-E2X4-V185, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per R10-E2X4-V185 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 9 VDC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | - |
| Stile di terminazione: | PC Pin |
| Tensione di commutazione: | 120VAC, 30VDC - Max |
| Serie: | R10 |
| Tipo di relè: | General Purpose |
| imballaggio: | Bulk |
| Altri nomi: | 1-1393767-7 1-1393767-7-ND 113937677 PB1947 R10-E2X4-V185-ND |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 75°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | R10-E2X4-V185 |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 12VDC Coil Through Hole |
| Descrizione: | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 5A 12V |
| Contatti (Current): | 5A |
| Materiale del contatto: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Modulo di Contatto: | 4PDT (4 Form C) |
| Tensione della bobina: | 12VDC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | 185 Ohms |
| Potenza bobina: | 900 mW |
| corrente bobina: | 64.86mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per R10-E2X4-V185
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers