Acquistare R5S77630AY266BGV con BYCHPS
Acquista con garanzia
R5S77630AY266BGV
- Modello di prodotti:
- R5S77630AY266BGV
- fabbricante:
- Renesas Electronics America
- Descrizione:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 449FBGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15926 Pieces
- Scheda dati:
- R5S77630AY266BGV.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per R5S77630AY266BGV, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per R5S77630AY266BGV via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd): | 1.15 V ~ 1.35 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 449-FBGA (21x21) |
| Velocità: | 266MHz |
| Serie: | SuperH® SH7780 |
| Dimensioni RAM: | 16K x 8 |
| Tipo di memoria di programma: | ROMless |
| Dimensioni memoria programma: | - |
| Periferiche: | DMA, LCD, POR, WDT |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 449-FBGA |
| Tipo oscillatore: | External |
| temperatura di esercizio: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Numero di I / O: | 111 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 24 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | R5S77630AY266BGV |
| Descrizione espansione: | SH-4A SuperH® SH7780 Microcontroller IC 32-Bit 266MHz ROMless 449-FBGA (21x21) |
| Dimensioni EEPROM: | - |
| Descrizione: | IC MCU 32BIT ROMLESS 449FBGA |
| convertitori di dati: | A/D 4x10b; D/A 2x8b |
| Dimensione nucleo: | 32-Bit |
| core Processor: | SH-4A |
| Connettività: | Audio Codec, I²C, Memory Card, SCI, SIM, SIO, SSI, USB |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per R5S77630AY266BGV
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers