Acquistare R7S910002CBG#AC0 con BYCHPS
Acquista con garanzia
R7S910002CBG#AC0
- Modello di prodotti:
- R7S910002CBG#AC0
- fabbricante:
- Renesas Electronics America
- Descrizione:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 320FBGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16189 Pieces
- Scheda dati:
- R7S910002CBG#AC0.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per R7S910002CBG#AC0, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per R7S910002CBG#AC0 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd): | 1.14 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 320-FBGA (17x17) |
| Velocità: | 450MHz |
| Serie: | RZ/T1 |
| Dimensioni RAM: | 1.5M x 8 |
| Tipo di memoria di programma: | ROMless |
| Dimensioni memoria programma: | - |
| Periferiche: | DMA, POR, PWM, WDT |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 320-FBGA |
| Tipo oscillatore: | Internal |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Numero di I / O: | 209 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 20 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | R7S910002CBG#AC0 |
| Descrizione espansione: | ARM® Cortex®-R4F RZ/T1 Microcontroller IC 32-Bit 450MHz ROMless 320-FBGA (17x17) |
| Dimensioni EEPROM: | - |
| Descrizione: | IC MCU 32BIT ROMLESS 320FBGA |
| convertitori di dati: | A/D 24x12b |
| Dimensione nucleo: | 32-Bit |
| core Processor: | ARM® Cortex®-R4F |
| Connettività: | CAN, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per R7S910002CBG#AC0
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers