Acquistare RAVF324DJT330R con BYCHPS
Acquista con garanzia
RAVF324DJT330R
- Modello di prodotti:
- RAVF324DJT330R
- fabbricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descrizione:
- RES ARRAY 4 RES 330 OHM 2012
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19485 Pieces
- Scheda dati:
- 1.RAVF324DJT330R.pdf2.RAVF324DJT330R.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per RAVF324DJT330R, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per RAVF324DJT330R via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tolleranza: | ±5% |
|---|---|
| Coefficiente di temperatura: | ±200ppm/°C |
| Contenitore dispositivo fornitore: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 0.200" L x 0.122" W (5.08mm x 3.10mm) |
| Serie: | RAVF |
| Resistenza (ohm): | 330 |
| Potenza per elemento: | 125mW |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 2012, Convex, Long Side Terminals |
| Altri nomi: | RAVF324DJT330R-ND RAVF324DJT330RTR |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Numero di resistori: | 4 |
| Numero di pin: | 8 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 11 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | RAVF324DJT330R |
| Altezza - In sede (max): | 0.026" (0.65mm) |
| Descrizione espansione: | 330 Ohm ±5% 125mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2012, Convex, Long Side Terminals |
| Descrizione: | RES ARRAY 4 RES 330 OHM 2012 |
| Tipo di circuito: | Isolated |
| applicazioni: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per RAVF324DJT330R
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers