Acquistare RCLAMP3654PATCT con BYCHPS
Acquista con garanzia
RCLAMP3654PATCT
- Modello di prodotti:
- RCLAMP3654PATCT
- fabbricante:
- Semtech
- Descrizione:
- TVS DIODE 5.5VWM 30VC SLP1616P6
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15497 Pieces
- Scheda dati:
- RCLAMP3654PATCT.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per RCLAMP3654PATCT, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per RCLAMP3654PATCT via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - interdizione inversa (tip): | 5.5V (Max) |
|---|---|
| Tensione - bloccaggio (max) @ Ipp: | 30V |
| Tensione - ripartizione (min): | 6.5V |
| Canali Unidirezionali: | 3 |
| Digitare: | Steering (Rail to Rail) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | SLP1616P6 (1.6x1.6) |
| Serie: | RailClamp® |
| Protezione della linea di alimentazione: | Yes |
| Potenza - Pulsante di picco: | 100W |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 6-UFDFN Exposed Pad |
| Altri nomi: | RCLAMP3654PA.TCT RCLAMP3654PATCTTR RCLAMP3654PATR RCLAMP3654PATR-ND |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | RCLAMP3654PATCT |
| Descrizione: | TVS DIODE 5.5VWM 30VC SLP1616P6 |
| Corrente - Pulsante di picco (10 / 1000μs): | 3A (8/20µs) |
| Capacità @ Frequenza: | 0.8pF @ 1MHz |
| applicazioni: | USB OTG |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per RCLAMP3654PATCT
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers