Acquistare RF1501TF3S con BYCHPS
Acquista con garanzia
RF1501TF3S
- Modello di prodotti:
- RF1501TF3S
- fabbricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrizione:
- DIODE GEN PURP 300V 20A TO220NFM
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15978 Pieces
- Scheda dati:
- RF1501TF3S.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per RF1501TF3S, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per RF1501TF3S via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - diretta (Vf) (max) a If: | - |
|---|---|
| Tensione - inversa (Vr) (max): | 300V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | TO-220NFM |
| Velocità: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | TO-220-2 Full Pack |
| Temperatura di funzionamento - Giunzione: | 150°C (Max) |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | RF1501TF3S |
| Descrizione espansione: | Diode Standard 300V 20A Through Hole TO-220NFM |
| Tipo diodo: | Standard |
| Descrizione: | DIODE GEN PURP 300V 20A TO220NFM |
| Corrente - Dispersione inversa a Vr: | - |
| Corrente - raddrizzata media (Io): | 20A |
| Capacità a Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per RF1501TF3S
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers