Acquistare RFN3BM6STL con BYCHPS
Acquista con garanzia
RFN3BM6STL
- Modello di prodotti:
- RFN3BM6STL
- fabbricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrizione:
- DIODE GEN PURP 600V 3A TO252
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13699 Pieces
- Scheda dati:
- RFN3BM6STL.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per RFN3BM6STL, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per RFN3BM6STL via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - diretta (Vf) (max) a If: | 1.55V @ 3A |
|---|---|
| Tensione - inversa (Vr) (max): | 600V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | TO-252 |
| Velocità: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| Tempo di ripristino inverso (trr): | 30ns |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Altri nomi: | RFN3BM6STLTR |
| Temperatura di funzionamento - Giunzione: | 150°C (Max) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 10 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | RFN3BM6STL |
| Descrizione espansione: | Diode Standard 600V 3A Surface Mount TO-252 |
| Tipo diodo: | Standard |
| Descrizione: | DIODE GEN PURP 600V 3A TO252 |
| Corrente - Dispersione inversa a Vr: | 10µA @ 600V |
| Corrente - raddrizzata media (Io): | 3A |
| Capacità a Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per RFN3BM6STL
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers