Acquistare RJH1CV7DPK-00#T0 con BYCHPS
Acquista con garanzia
RJH1CV7DPK-00#T0
- Modello di prodotti:
- RJH1CV7DPK-00#T0
- fabbricante:
- Renesas Electronics America
- Descrizione:
- IGBT 1200V 70A 320W TO-3P
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18654 Pieces
- Scheda dati:
- RJH1CV7DPK-00#T0.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per RJH1CV7DPK-00#T0, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per RJH1CV7DPK-00#T0 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (max) a VGE, Ic: | 2.3V @ 15V, 35A |
| Condizione di test: | 600V, 35A, 5 Ohm, 15V |
| Td (on / off) @ 25 ° C: | 53ns/185ns |
| di scambio energetico: | 3.2mJ (on), 2.5mJ (off) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | TO-3P |
| Serie: | - |
| Tempo di ripristino inverso (trr): | 200ns |
| Potenza - Max: | 320W |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | TO-3P-3, SC-65-3 |
| Altri nomi: | RJH1CV7DPK00T0 |
| temperatura di esercizio: | 150°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 16 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | RJH1CV7DPK-00#T0 |
| Tipo di ingresso: | Standard |
| Tipo IGBT: | Trench |
| carica gate: | 166nC |
| Descrizione espansione: | IGBT Trench 1200V 70A 320W Through Hole TO-3P |
| Descrizione: | IGBT 1200V 70A 320W TO-3P |
| Corrente - collettore Pulsed (Icm): | - |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 70A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per RJH1CV7DPK-00#T0
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers