Acquistare RJH65T04BDPMA0#T2F con BYCHPS
Acquista con garanzia
RJH65T04BDPMA0#T2F
- Modello di prodotti:
- RJH65T04BDPMA0#T2F
- fabbricante:
- Renesas Electronics America
- Descrizione:
- IGBT - 650V/30A/TO-3PFP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12446 Pieces
- Scheda dati:
- RJH65T04BDPMA0#T2F.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per RJH65T04BDPMA0#T2F, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per RJH65T04BDPMA0#T2F via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 650V |
|---|---|
| Vce (on) (max) a VGE, Ic: | 1.95V @ 15V, 30A |
| Condizione di test: | 400V, 30A, 10 Ohm, 15V |
| Td (on / off) @ 25 ° C: | 35ns/115ns |
| di scambio energetico: | 360µJ (on), 350µJ (off) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | TO-3PFP |
| Serie: | - |
| Tempo di ripristino inverso (trr): | 80ns |
| Potenza - Max: | 65W |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | SC-94 |
| temperatura di esercizio: | 175°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Produttore tempi di consegna standard: | 16 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | RJH65T04BDPMA0#T2F |
| Tipo di ingresso: | Standard |
| Tipo IGBT: | Trench |
| carica gate: | 74nC |
| Descrizione espansione: | IGBT Trench 650V 60A 65W Through Hole TO-3PFP |
| Descrizione: | IGBT - 650V/30A/TO-3PFP |
| Corrente - collettore Pulsed (Icm): | - |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 60A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per RJH65T04BDPMA0#T2F
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers