Acquistare RM732730 con BYCHPS
Acquista con garanzia
RM732730
- Modello di prodotti:
- RM732730
- fabbricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrizione:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 16A 230V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13913 Pieces
- Scheda dati:
- RM732730.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per RM732730, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per RM732730 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 184 VAC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | 69 VAC |
| Stile di terminazione: | Plug In, Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| Tensione di commutazione: | 440VAC - Max |
| Serie: | RM, SCHRACK |
| Tipo di relè: | General Purpose |
| imballaggio: | Bulk |
| Altri nomi: | 1-1393844-8 |
| temperatura di esercizio: | -45°C ~ 50°C |
| Tipo montaggio: | Socketable |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 29 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | RM732730 |
| Caratteristiche: | Mechanical Indicator, Test Button |
| Descrizione espansione: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 230VAC Coil Socketable |
| Descrizione: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 16A 230V |
| Contatti (Current): | 16A |
| Materiale del contatto: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Modulo di Contatto: | 3PDT (3 Form C) |
| Tensione della bobina: | 230VAC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | 7.5 kOhms |
| Potenza bobina: | 2.7 VA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per RM732730
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers