Acquistare RMLV1616AGSA-5S2#KA0 con BYCHPS
Acquista con garanzia
RMLV1616AGSA-5S2#KA0
- Modello di prodotti:
- RMLV1616AGSA-5S2#KA0
- fabbricante:
- Renesas Electronics America
- Descrizione:
- IC SRAM 16MBIT 55NS 48TSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12699 Pieces
- Scheda dati:
- RMLV1616AGSA-5S2#KA0.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per RMLV1616AGSA-5S2#KA0, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per RMLV1616AGSA-5S2#KA0 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Velocità: | 55ns |
| Serie: | - |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo di memoria: | Volatile |
| Dimensione della memoria: | 16Mb (2M x 8, 1M x 16) |
| Formato di memoria: | SRAM |
| Produttore tempi di consegna standard: | 20 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | RMLV1616AGSA-5S2#KA0 |
| Interfaccia: | Parallel |
| Descrizione: | IC SRAM 16MBIT 55NS 48TSOP |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per RMLV1616AGSA-5S2#KA0
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
RMLV1616AGSD-5S2#AC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 16MBIT 55NS 52TSOP | Inchiesta |
|
RMLV1616AGBG-5S2#AC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 16MBIT 55NS 48FBGA | Inchiesta |
|
RMLV1616AGSD-5S2#HC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 16MBIT 55NS 52TSOP | Inchiesta |
|
RMLV1616AGBG-5S2#KC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 16MBIT 55NS 48FBGA | Inchiesta |
|
RMLV1616AGSA-5S2#AA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 16MBIT 55NS 48TSOP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers