Acquistare RN143-1-02 con BYCHPS
Acquista con garanzia
RN143-1-02
- Modello di prodotti:
- RN143-1-02
- fabbricante:
- Schaffner EMC, Inc.
- Descrizione:
- COMMON MODE CHOKE 47MH 1A 2LN TH
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12656 Pieces
- Scheda dati:
- RN143-1-02.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per RN143-1-02, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per RN143-1-02 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | - |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | 250V |
| Dimensioni / Dimension: | 1.303" L x 1.280" W (33.10mm x 32.50mm) |
| Serie: | RN |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | Horizontal, 4 PC Pin |
| Altri nomi: | 294-047 800868 817-2041 RN143-1-02-ND |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Numero di linee: | 2 |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | RN143-1-02 |
| Induttanza @ Frequenza: | 47mH @ 1kHz |
| Impedenza @ Frequenza: | - |
| Altezza (max): | 0.787" (20.00mm) |
| Tipo di filtro: | Power Line |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 47mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A (Typ) DCR 880 mOhm (Typ) |
| Descrizione: | COMMON MODE CHOKE 47MH 1A 2LN TH |
| Resistenza DC (DCR) (max): | 880 mOhm (Typ) |
| Spessore scheda (mm): | 1A (Typ) |
| Approvazioni: | UR, VDE |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per RN143-1-02
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers