Acquistare RN242CST2RA con BYCHPS
Acquista con garanzia
RN242CST2RA
- Modello di prodotti:
- RN242CST2RA
- fabbricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrizione:
- DIODE PIN HF SW 30V 100MA VMN2
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12760 Pieces
- Scheda dati:
- RN242CST2RA.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per RN242CST2RA, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per RN242CST2RA via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Picco inversa (max): | 30V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | VMN2 |
| Serie: | - |
| Resistenza a If, F: | 1.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Dissipazione di potenza (max): | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 2-SMD, Flat Lead |
| Altri nomi: | RN242CST2RATR |
| temperatura di esercizio: | 150°C (TJ) |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 10 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | RN242CST2RA |
| Descrizione espansione: | RF Diode PIN - Single 30V 100mA VMN2 |
| Tipo diodo: | PIN - Single |
| Descrizione: | DIODE PIN HF SW 30V 100MA VMN2 |
| Corrente - Max: | 100mA |
| Capacità a Vr, F: | 0.35pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per RN242CST2RA
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-282L-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF TRP 15V SOT363 | Inchiesta |
 |
RN242CST2R | Rohm Semiconductor | DIODE PIN HF SW 30V 100MA VMN2 | Inchiesta |
 |
HSMS-2860-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-23 | Inchiesta |
 |
HSMS-286K-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-363 | Inchiesta |
 |
BAR6704E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SIL PIN 150V 200MA SOT-23 | Inchiesta |
 |
MA4P7455-1141T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN PLASTIC LEADFREE | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers