Acquistare RN262CST2R con BYCHPS
Acquista con garanzia
RN262CST2R
- Modello di prodotti:
- RN262CST2R
- fabbricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrizione:
- DIODE PIN HF SW 30V 100MA VMN2
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17629 Pieces
- Scheda dati:
- RN262CST2R.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per RN262CST2R, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per RN262CST2R via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Picco inversa (max): | 30V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | VMN2 |
| Serie: | - |
| Resistenza a If, F: | 1.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Dissipazione di potenza (max): | 100mW |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 2-SMD, Flat Lead |
| temperatura di esercizio: | 150°C (TJ) |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | RN262CST2R |
| Descrizione espansione: | RF Diode PIN - Single 30V 100mA 100mW VMN2 |
| Tipo diodo: | PIN - Single |
| Descrizione: | DIODE PIN HF SW 30V 100MA VMN2 |
| Corrente - Max: | 100mA |
| Capacità a Vr, F: | 0.4pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per RN262CST2R
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
S392D-HG3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN SOT23-HG3 | Inchiesta |
 |
BAR 64-02V E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 150V 100MA SC-79 | Inchiesta |
 |
RN779DT146 | Rohm Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA SMD3 | Inchiesta |
 |
RN262GT2R | Rohm Semiconductor | DIODE PIN HF SW 30V 100MA VMD2 | Inchiesta |
 |
MMBD301LT3 | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY 200MW 30V SOT-23 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers