Acquistare RNCF0805BKT3K24 con BYCHPS
Acquista con garanzia
RNCF0805BKT3K24
- Modello di prodotti:
- RNCF0805BKT3K24
- fabbricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descrizione:
- RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1/8W 0805
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16086 Pieces
- Scheda dati:
- 1.RNCF0805BKT3K24.pdf2.RNCF0805BKT3K24.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per RNCF0805BKT3K24, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per RNCF0805BKT3K24 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tolleranza: | ±0.1% |
|---|---|
| Coefficiente di temperatura: | ±10ppm/°C |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 0805 |
| Dimensioni / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Serie: | RNCF |
| Resistenza (ohm): | 3.24k |
| Potenza (W): | 0.125W, 1/8W |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 0805 (2012 Metric) |
| Altri nomi: | RNC 20 TB 3.24K 0.1% I RNC20TB3.24K0.1%I RNC20TB3.24K0.1%I-ND RNC20TB3.24KBI RNC20TB3.24KBI-ND RNCF0805BKT3K24-ND RNCF0805BKT3K24TR |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 155°C |
| Numero di terminazioni: | 2 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 10 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | RNCF0805BKT3K24 |
| Altezza - In sede (max): | 0.026" (0.65mm) |
| Caratteristiche: | Automotive AEC-Q200 |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 3.24k Ohm ±0.1% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Automotive AEC-Q200 Thin Film |
| Descrizione: | RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1/8W 0805 |
| Composizione: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per RNCF0805BKT3K24
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers