Acquistare RNCS0805BKE249K con BYCHPS
Acquista con garanzia
RNCS0805BKE249K
- Modello di prodotti:
- RNCS0805BKE249K
- fabbricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descrizione:
- RES SMD 249K OHM 0.1% 1/10W 0805
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12959 Pieces
- Scheda dati:
- 1.RNCS0805BKE249K.pdf2.RNCS0805BKE249K.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per RNCS0805BKE249K, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per RNCS0805BKE249K via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tolleranza: | ±0.1% |
|---|---|
| Coefficiente di temperatura: | ±25ppm/°C |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 0805 |
| Dimensioni / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Serie: | RNCS |
| Resistenza (ohm): | 249k |
| Potenza (W): | 0.1W, 1/10W |
| imballaggio: | Original-Reel® |
| Contenitore / involucro: | 0805 (2012 Metric) |
| Altri nomi: | RNCS0805BKE249KDKR RNCS20T9249K0.1%IDKR RNCS20T9249K0.1%IDKR-ND RNCS20T9249KBIDKR RNCS20T9249KBIDKR-ND |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 155°C |
| Numero di terminazioni: | 2 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 10 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | RNCS0805BKE249K |
| Altezza - In sede (max): | 0.026" (0.65mm) |
| Caratteristiche: | Anti-Corrosive, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 249k Ohm ±0.1% 0.1W, 1/10W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Anti-Corrosive, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant Thin Film |
| Descrizione: | RES SMD 249K OHM 0.1% 1/10W 0805 |
| Composizione: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per RNCS0805BKE249K
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers