Acquistare RSI-300-100 con BYCHPS
Acquista con garanzia
RSI-300-100
- Modello di prodotti:
- RSI-300-100
- fabbricante:
- Riedon
- Descrizione:
- RSI 300 AMP 100MV
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12635 Pieces
- Scheda dati:
- RSI-300-100.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per RSI-300-100, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per RSI-300-100 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tolleranza: | ±0.25% |
|---|---|
| Coefficiente di temperatura: | ±15ppm/°C |
| Dimensioni / Dimension: | 7.000" L x 1.750" W (177.80mm x 44.45mm) |
| Serie: | * |
| Resistenza (ohm): | 0.000333 |
| Potenza (W): | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Rectangular Case - Open |
| temperatura di esercizio: | 30°C ~ 70°C |
| Caratteristica di fissaggio: | Flanges |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | RSI-300-100 |
| Tipo conduttore: | 4-Terminal |
| Altezza - In sede (max): | 0.530" (13.46mm) |
| Caratteristiche: | Current Sense |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione: | RSI 300 AMP 100MV |
| Composizione: | Metal Element |
| Rivestimento, tipo di alloggiamento: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per RSI-300-100
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers