Acquistare RSTA 3.15 BULK, SHORT LEAD con BYCHPS
Acquista con garanzia
RSTA 3.15 BULK, SHORT LEAD
- Modello di prodotti:
- RSTA 3.15 BULK, SHORT LEAD
- fabbricante:
- Bel Fuse, Inc.
- Descrizione:
- FUSE 3.15A 250/277V RADIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16320 Pieces
- Scheda dati:
- RSTA 3.15 BULK, SHORT LEAD.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per RSTA 3.15 BULK, SHORT LEAD, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per RSTA 3.15 BULK, SHORT LEAD via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | 63V |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | 250V |
| Dimensioni / Dimension: | 0.329" L x 0.157" W x 0.307" H (8.35mm x 4.00mm x 7.80mm) |
| Serie: | RSTA |
| Tempo di risposta: | Slow |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial, Box |
| Altri nomi: | 0697A3150-05 RSTA 3.15-BULK-SHORT RSTA 3.15-SHORT RSTA3.15-BULK-SHORT |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fusione di I²t: | 66 |
| Produttore tempi di consegna standard: | 10 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | RSTA 3.15 BULK, SHORT LEAD |
| Tipo fusibile: | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
| Descrizione: | FUSE 3.15A 250/277V RADIAL |
| Resistenza a freddo CC: | 0.018 Ohm |
| Valutazione attuale: | 3.15A |
| Colore: | - |
| Capacità di rottura alla tensione nominale: | 100A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per RSTA 3.15 BULK, SHORT LEAD
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers