Acquistare S01PM5805K016A con BYCHPS
Acquista con garanzia
S01PM5805K016A
- Modello di prodotti:
- S01PM5805K016A
- fabbricante:
- KEMET
- Descrizione:
- CAP 58F 10% 16V CHASSIS MOUNT
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13374 Pieces
- Scheda dati:
- S01PM5805K016A.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per S01PM5805K016A, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per S01PM5805K016A via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 16V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±10% |
| fine: | Screw Terminals |
| Dimensioni / Dimension: | 8.873" L x 2.000" W (225.37mm x 50.80mm) |
| Serie: | S01 |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Module |
| Altri nomi: | 399-11550 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 65°C |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | S01PM5805K016A |
| Durata alla temp.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | 3.000" (76.20mm) |
| Descrizione espansione: | 58F ±10%(EDLC) Supercapacitor 16V Module 23 mOhm 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 23 mOhm |
| Descrizione: | CAP 58F 10% 16V CHASSIS MOUNT |
| Capacità: | 58F |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per S01PM5805K016A
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
PB-5R0H104-R | Eaton | CAP 100MF -20% +80% 5V T/H | Inchiesta |
 |
MAL219691122E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 2.8V SNAP | Inchiesta |
 |
SCMR18C105MSBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 1F 20% 5V THRU HOLE | Inchiesta |
 |
KR-5R5C474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers