Acquistare SDP06S60 con BYCHPS
Acquista con garanzia
SDP06S60
- Modello di prodotti:
- SDP06S60
- fabbricante:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Descrizione:
- DIODE SCHOTTKY 600V 6A TO220AB
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 18337 Pieces
- Scheda dati:
- SDP06S60.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per SDP06S60, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per SDP06S60 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - diretta (Vf) (max) a If: | 1.7V @ 6A |
|---|---|
| Tensione - inversa (Vr) (max): | 600V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | P-TO220AB |
| Velocità: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Serie: | - |
| Tempo di ripristino inverso (trr): | 0ns |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | TO-220-3 |
| Altri nomi: | Q1521726 SDP06S60X SDP06S60X-ND |
| Temperatura di funzionamento - Giunzione: | -55°C ~ 175°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | SDP06S60 |
| Descrizione espansione: | Diode Silicon Carbide Schottky 600V 6A (DC) Through Hole P-TO220AB |
| Tipo diodo: | Silicon Carbide Schottky |
| Descrizione: | DIODE SCHOTTKY 600V 6A TO220AB |
| Corrente - Dispersione inversa a Vr: | 200µA @ 600V |
| Corrente - raddrizzata media (Io): | 6A (DC) |
| Capacità a Vr, F: | 300pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per SDP06S60
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers