Acquistare SE98ATL,147 con BYCHPS
Acquista con garanzia
SE98ATL,147
- Modello di prodotti:
- SE98ATL,147
- fabbricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descrizione:
- IC TEMP SENSOR DDR 3.6V 8-HXSON
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17590 Pieces
- Scheda dati:
- SE98ATL,147.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per SE98ATL,147, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per SE98ATL,147 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 1.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Topologia: | ADC (Sigma Delta), Register Bank |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-HXSON (2x3) |
| Serie: | - |
| Tipo sensore: | Internal |
| Temperatura di rilevazione: | -40°C ~ 125°C |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 8-XFDFN Exposed Pad |
| Tipo di uscita: | I²C/SMBus |
| Fan di uscita: | Yes |
| allarme di uscita: | Yes |
| Altri nomi: | 568-4780-2 SE98ATL147 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | SE98ATL,147 |
| Funzione: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Descrizione espansione: | Temp Monitoring System (Sensor) -40°C ~ 125°C Internal Sensor I²C/SMBus Output 8-HXSON (2x3) |
| Descrizione: | IC TEMP SENSOR DDR 3.6V 8-HXSON |
| Precisione: | ±4°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per SE98ATL,147
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
SE97PW,118 | NXP USA Inc. | IC TEMP SENSOR DIMM 8-TSSOP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers