Acquistare SI5517DU-T1-E3 con BYCHPS
Acquista con garanzia
SI5517DU-T1-E3
- Modello di prodotti:
- SI5517DU-T1-E3
- fabbricante:
- Vishay / Siliconix
- Descrizione:
- MOSFET N/P-CH 20V 6A CHIPFET
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14821 Pieces
- Scheda dati:
- SI5517DU-T1-E3.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per SI5517DU-T1-E3, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per SI5517DU-T1-E3 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Vgs (th) (max) a Id: | 1V @ 250µA |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | PowerPAK® ChipFet Dual |
| Serie: | TrenchFET® |
| Rds On (max) a Id, Vgs: | 39 mOhm @ 4.4A, 4.5V |
| Potenza - Max: | 8.3W |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | PowerPAK® ChipFET™ Dual |
| Altri nomi: | SI5517DU-T1-E3TR |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | SI5517DU-T1-E3 |
| Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds: | 520pF @ 10V |
| Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs: | 16nC @ 8V |
| Tipo FET: | N and P-Channel |
| Caratteristica FET: | Logic Level Gate |
| Descrizione espansione: | Mosfet Array N and P-Channel 20V 6A 8.3W Surface Mount PowerPAK® ChipFet Dual |
| Tensione drain-source (Vdss): | 20V |
| Descrizione: | MOSFET N/P-CH 20V 6A CHIPFET |
| Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C: | 6A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per SI5517DU-T1-E3
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers