Acquistare SL1021A500R con BYCHPS
Acquista con garanzia
SL1021A500R
- Modello di prodotti:
- SL1021A500R
- fabbricante:
- Littelfuse
- Descrizione:
- GDT 500V 10KA THROUGH HOLE
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15683 Pieces
- Scheda dati:
- SL1021A500R.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per SL1021A500R, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per SL1021A500R via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Spark Over (Nom): | 500V |
|---|---|
| Tolleranza: | - |
| Serie: | SL1021A |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | Axial Cylinder, 3 Lead (Radial Bend) |
| Altri nomi: | F5430 SL1021A500R-ND |
| Numero di poli: | 3 |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | SL1021A500R |
| Corrente di scarica di impulso (8 / 20μs): | 10000A (10kA) |
| Guasto da cortocircuito: | No |
| Descrizione espansione: | Gas Discharge Tube 10000A (10kA) 3 Pole Through Hole |
| Descrizione: | GDT 500V 10KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per SL1021A500R
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1021A500RS | Littelfuse Inc. | GDT 500V 10KA THROUGH HOLE | Inchiesta |
 |
SL1021A500C | Littelfuse Inc. | GDT 500V 10KA | Inchiesta |
|
SL1021A500Y | Littelfuse Inc. | GDT 500V 10KA THROUGH HOLE | Inchiesta |
 |
SL1021A500X | Littelfuse Inc. | GDT 500V 10KA THROUGH HOLE | Inchiesta |
|
SL1021A500RF | Littelfuse Inc. | GDT 500V 10KA T/H FAIL SHORT | Inchiesta |
|
SL1021A500CF | Littelfuse Inc. | GDT 500V 10KA FAIL SHORT | Inchiesta |
|
SL1021A500RG | Littelfuse Inc. | GDT 500V 10KA T/H FAIL SHORT | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers