Acquistare SL1720-471K1R3-PF con BYCHPS
Acquista con garanzia
SL1720-471K1R3-PF
- Modello di prodotti:
- SL1720-471K1R3-PF
- fabbricante:
- TDK Corporation
- Descrizione:
- FIXED IND 470UH 1.3A 270 MOHM TH
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15199 Pieces
- Scheda dati:
- SL1720-471K1R3-PF.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per SL1720-471K1R3-PF, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per SL1720-471K1R3-PF via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Wirewound |
|---|---|
| Tolleranza: | ±10% |
| Contenitore dispositivo fornitore: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 0.665" Dia (16.90mm) |
| Schermatura: | Unshielded |
| Serie: | SL |
| Giudizi: | - |
| Q alla frequenza: | - |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | Radial |
| Altri nomi: | 445-3806 SL1720471K1R3PF |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale - Nucleo: | - |
| codice articolo del costruttore: | SL1720-471K1R3-PF |
| Induttanza: | 470µH |
| Altezza - In sede (max): | 0.827" (21.00mm) |
| Frequenza - Autorisonante: | - |
| Descrizione espansione: | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 270 mOhm Max Radial |
| Descrizione: | FIXED IND 470UH 1.3A 270 MOHM TH |
| Resistenza cc (DCR): | 270 mOhm Max |
| Valutazione attuale: | 1.3A |
| Corrente - saturazione: | 1.7A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per SL1720-471K1R3-PF
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers