Acquistare SLF7045T-3R3M2R5-PF con BYCHPS
Acquista con garanzia
SLF7045T-3R3M2R5-PF
- Modello di prodotti:
- SLF7045T-3R3M2R5-PF
- fabbricante:
- TDK Corporation
- Descrizione:
- FIXED IND 3.3UH 2.5A 24 MOHM SMD
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15395 Pieces
- Scheda dati:
- SLF7045T-3R3M2R5-PF.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per SLF7045T-3R3M2R5-PF, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per SLF7045T-3R3M2R5-PF via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Wirewound |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Contenitore dispositivo fornitore: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm) |
| Schermatura: | Shielded |
| Serie: | SLF |
| Giudizi: | - |
| Q alla frequenza: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | Nonstandard |
| Altri nomi: | 445-2023-2 SLF7045T3R3M2R5PF |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale - Nucleo: | Ferrite |
| Produttore tempi di consegna standard: | 14 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | SLF7045T-3R3M2R5-PF |
| Induttanza: | 3.3µH |
| Altezza - In sede (max): | 0.189" (4.80mm) |
| Frequenza - Prova: | 100kHz |
| Frequenza - Autorisonante: | - |
| Descrizione espansione: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.3A 24 mOhm Max Nonstandard |
| Descrizione: | FIXED IND 3.3UH 2.5A 24 MOHM SMD |
| Resistenza cc (DCR): | 24 mOhm Max |
| Valutazione attuale: | 2.3A |
| Corrente - saturazione: | 2.5A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per SLF7045T-3R3M2R5-PF
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers